型番CP906CM-25AC種別被着体対応対応较小スペース[μm]※1対応较小ピッチ[μm]※2対応较小接続面積[μm2]※3厚み[μm]導電粒子種類粒子径[μmФ]絶縁コート粒子仮貼り条件温度[℃]※4時間[sec]※5圧力[MPa]※6本圧着条件温度[℃]※4時間[sec]※5圧力[N/MPa]※7
| FOP |
| FPC |
| プラスチック基板/FPC |
| 200 |
| 400 |
| - |
| 25 |
| 金/ニッケルメッキ樹脂粒子 |
| 20 |
| - |
| 40～50 |
| 1～2 |
| 0.5～1.5 |
| 140～160 |
| 10 |
| 2～4 |
- ※1対応较小スペース：隣接回路間のスペース
- ※2対応较小ピッチ：導体幅と隣接回路間のスペース合計
- ※3対応较小接続面積：平均値-4.5σで粒子3個以上捕捉可能な、対向する導体のラップ面積
- ※4仮貼り、本圧着温度：設備設定温度ではなく、ACFにかかる温度
- ※5仮貼り、本圧着時間：圧着開始から、目的温度に達するまでの時間
- ※6仮貼り圧力：ACF貼り付け面積での表記
- ※7本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積での表記
FOG、FOB、FOF、FOP実装における圧力は圧着面積での表記
6
