型番CP9920ISVCP1720ISV種別被着体対応対応较小スペース[μm]※1対応较小ピッチ[μm]※2対応较小接続面積[μm2]※3厚み[μm]導電粒子種類粒子径[μmФ]絶縁コート粒子仮貼り条件温度[℃]※4時間[sec]※5圧力[MPa]※6本圧着条件温度[℃]※4時間[sec]※5圧力[MPa]※7
FOG | FOG |
ガラス基板 | ガラス基板 |
TCP/COF | COF |
20 | 20 |
50 | 50 |
- | - |
18 | 14 |
金/ニッケルメッキ樹脂粒子 絶縁コート付 | 金/ニッケルメッキ樹脂粒子 絶縁コート付 |
4 | 4 |
○ | ○ |
70~90 | 70~90 |
2 | 2 |
1~2 | 0.5~1.5 |
180~200 | 180~200 |
10 | 4 |
2~4 | 2~5 |
- ※1対応较小スペース:隣接回路間のスペース
- ※2対応较小ピッチ:導体幅と隣接回路間のスペース合計
- ※3対応较小接続面積:平均値-4.5σで粒子3個以上捕捉可能な、対向する導体のラップ面積
- ※4仮貼り、本圧着温度:設備設定温度ではなく、ACFにかかる温度
- ※5仮貼り、本圧着時間:圧着開始から、目的温度に達するまでの時間
- ※6仮貼り圧力:ACF貼り付け面積での表記
- ※7本圧着圧力:COG実装における圧力はバンプ総面積での表記
FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積での表記